瑞樂碳化硅載盤簡介
碳化硅載盤（也成碳化硅托盤）在半導體行業具有廣泛應用，CVD、RTP/RTA、真空濺射、刻蝕、蒸鍍、氣體沉淀等，比如，在對襯底進行刻蝕時，需通過碳化硅載盤承載半導體襯底。
碳化硅載盤材質成分是純SiC（純度＞99.9%），與石墨基載盤相比，其使用壽命是后者的四倍，且長期使用不變形，穩定性好，能夠耐各種強酸強堿化學試劑腐蝕（比如FH酸、濃H2SO4）。SiC載盤還具有優秀的導熱性、低膨脹系數，抗熱沖擊性佳，耐電漿沖擊性等特點。
碳化硅載盤是采用高純超細碳化硅微粉，通過靜壓工藝成型、經2450℃高溫燒結而制成?？筛鶕脩粼O計圖紙要求進行外徑、厚度尺寸，穴位數量、尺寸、取片槽位置和形狀進行精加工，以滿足用戶的具體使用要求。
8基本參數
內容 | 參數 |
Material: | Pure Silicon | SiC |
Wafer Diameter: | 100/125/150/200/300mm或根據客戶要求定制 |
Wafer Thickness: | 250~750um±25um或根據客戶要求定制 |
Pocket Size & Shape: | 根據客戶要求定制 |
Pocket Depth: | 200~500um或視基盤厚度深度可調 |
Flat/or Notch: | Available |
Others: | 可加工異形槽、方形槽等；根據客戶設計要求定制 |
8主要優勢與特點
碳化硅載盤，可根據不同工藝其名稱不一樣，比如，碳化硅刻蝕盤，ICP刻蝕盤，LED刻蝕用碳化硅托盤（SIC托盤）等。其主要功能特點如下：
?耐高溫--1800℃溫度下正常使用；
?高熱導性--和石墨材料的導熱性相當；
?硬度高--硬度僅次于金剛石、立方氮化硼；
?耐腐蝕--強酸、強堿對其無任何腐蝕，抗腐蝕性優于碳化鎢和氧化鋁；
?重量輕--密度3.10g/cm3,與鋁接近；
?不變形--極小的熱膨脹系數；
?抗熱震--該材料可承受急劇的溫度變化，抗熱沖擊，耐急冷急熱，性能穩定。
8典型應用
·LED芯片制造中的RTP /RTA快速高溫熱處理工藝
·CVD、MOCVD、真空磁控濺射
·刻蝕、蒸鍍、氣體沉淀
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